$ 0 0 科技部工程中心與台北市電腦公會將於昨(21)日簽訂產學合作備忘錄,共同協助產學界躍進智慧台灣新遠景,預期將整合彼此產學資源,以加值的產學媒合商機服務為導向,帶動資通訊科研成果商品化,與加速台灣智慧聯網創新發展,受惠範圍擴及所有科技部工程技術人才,以及電腦公會遍及各產業中的會員廠商。...